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国内科技专家:我国高端芯片研制已具备基础

2019-08-05 17:42:51 来源:祥华裴集网 作者:网站编辑 阅读:226次

“这些研发项目有很多是前瞻布局的,中兴通讯此次受到限制的所有芯片,在‘十二五’和‘十三五’国家重点研发计划中,都有相应部署。”祝宁华说,半导体激光器被称为信息网络的心脏,在光传输和交换设备中,光器件占百分之六七十的成本比重。

国内科技专家——

“十三五”国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项专家组成员、北京大学教授李红滨表示,近年来我国通信产业取得的成绩有目共睹。“从农用交换机和边沿设备起步,到现在通信设备产品全覆盖,从2G、3G再到4G、5G,在通信系统技术方面已经位居世界前列。”

一、2006年3月1日起施行的《治安管理处罚法》第二十五条规定:“散布谣言,谎报险情、疫情、警情或者以其他方法故意扰乱公共秩序的处五日以上十日以下拘留,可以并处五百元以下罚款;情节较轻的,处五日以下拘留或者五百元以下罚款。”

李红滨表示,我国通信行业在经历一个从低端到高端的发展过程。“事实上,这些年已经有不少企业投入大量研发力量去做高端研发,有的企业在关键芯片上已持续不断地做了一二十年,也取得了创新性的成果。”

“十三五”国家重点研发计划光电子与微电子器件及集成重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华表示,我国近年来不间断地支持光电子领域的科技创新,从“863”计划、“973”计划到国家自然科学基金等各类项目,都投入大量资金引导高校、科研院所和企业对光电子芯片和模块的关键技术进行了广泛而深入的研究,取得了丰硕的创新性成果。

先说点近的吧。去年美国对中国翻脸,发动全面贸易战,还打华为、中兴等中国企业,相当于很凶猛的经济制裁。遇到这样的打击,几乎任何国家都会惊慌失措,第一个灾难性反应就是货币大幅贬值。与美国关系出问题的国家,货币都大贬过,俄罗斯、伊朗、土耳其都没有逃过。正常情况下,因贸易战冲击,人民币如今贬到10几块钱兑换1美元,甚至20块钱换1美元,本是大概率事件。

潘功胜是在当日举行的“第十一届陆家嘴论坛”上做出上述表态。

四要把党的根本宗旨铭记心中,始终密切党和人民群众的血肉联系。坚持以人民为中心的发展思想,扎实推进脱贫攻坚和保障改善民生工作,一年接着一年干,一件接着一件抓,让人民群众在改革发展中享受到更多实惠。

谈到下一步工作安排,卢爱红指出,人力资源社会保障部将把稳就业摆在更加突出位置,深入实施就业优先政策,稳定和扩大就业。指导各地对不裁员少裁员的企业加大稳岗支持力度,继续推进创业带动就业,组织开展大众创业、万众创新活动周;深入实施高校毕业生就业创业促进计划等,落实实名制就业服务,稳妥做好退役军人、去产能职工分流安置工作,积极促进农民工、城镇困难人员等群体就业;全面推行企业新型学徒制;继续组织开展各类公共就业服务活动等。

总体来看,今年上半年地震灾情总体偏轻,主要灾情指标均为2008年以来同期较低水平。

沈家祥院士的孙子沈赤兵和孙媳妇蔡巍至今还记得爷爷向他们“炫耀”自己满满一箱子工作日记时那自豪的表情。“爷爷很少和我们谈家常,我们一说,他就不怎么说话了。反而是他的同事和学生来和他谈工作,他就滔滔不绝地一直讲。”沈赤兵告诉记者,即便是被“下放”到湖南的那段时间,爷爷都在坚持工工整整地记工作日记。

“当前我国已掌握中低端光电子器件关键技术,具备生产能力,但产能不足。在高端光电子器件研发方面,一些关键技术取得突破性进展,研制成功的原型器件通过系统功能验证,某些关键技术达到国际先进水平。”祝宁华介绍,仅从“863”计划的“十二五”规划来看,国家针对宽带通信、高性能计算机、骨干网络、无线通信和微波光波融合等领域方向中的光电子器件进行了重点部署。

“在面对某些明眼人一看就是下三滥的头衔,他缺乏辨别能力。”该网友说。

记者:可是我曾经点击查询过这个机构的全称,没有找到它的相关的任何的资料。

浙江今年将加强推进城镇生活垃圾分类处理,将城镇生活垃圾总量年增幅控制在1%以内。

我国高端芯片研制已具备基础

祝宁华分析,当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件,无论技术积累还是资金投入,以及高端核心人才的培养和储备,都具备了一定基础条件。“只要国家选定面向未来信息网络急需的1—2类核心关键光电子芯片,集中资源,从设计、研发、器件制备到封装测试进行综合布局,同时通过国家引导、地方和企业的参与,构建完善的光电子芯片加工工艺平台,相信高端芯片研发将不断取得新的突破。”

据了解,为实现自主创新发展,我国于2008年实施了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”,经过9年攻关,成功打造了我国集成电路制造业创新体系。9年来,我国主流工艺水平提升了5代,55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产,22、14纳米先导技术研发取得突破,已研制成功30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品,性能达到国际先进水平。封装企业也从低端进入高端,三维高密度集成技术达到了国际先进水平。这一系列从无到有的突破,使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。

李红滨介绍,我国近年来在信息通信领域加紧布局,组织实施了多种项目,一些单凭企业自身无法实现的平台、装备等依靠国家投入已初见成效,今后将发挥更大作用。“只要我们坚持已有的开放、竞争合作、共同发展道路不动摇,集中政府、研发机构、企业的优势力量,相信用不了太久,在产业链高端——核心芯片上也会取得同样令世人瞩目的成就。”(记者冯华)

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